断供华为？起底海思芯片28年发家史

　　原标题：断供华为？起底海思芯片28年发家史

　　前两天，美国商务部的工业和安全局（BIS）把华为公司加入其Entity List（实体清单）。华为面临着美国供应商“断供”的巨大压力。

　　华为又进入了一个“至暗”时刻。

　　海思是华为的全资芯片子公司，承担了为华为系统（包括手机）供应芯片的重任，“备胎”转正计划的消息刷屏，海思一下子到了风口浪尖。

　　我们不妨来看下华为芯片和海思这28年来的发展历程。

　　1991年有了第一颗芯片 

　　1990年，徐文伟（“大徐”）去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发，电路设计和汇编语言是他的强项。1991年，因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是被小老板任正非“忽悠”了过来。

　　1991年，当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。

　　大徐来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。

　　恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了！

　　半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。

　　大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

　　从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），拼的是人才、知识和市场；生产（包括流片）环节就外包给台积电和中芯国际这样的Foundry。

　　该图是交换网板（NET板），红色圈里是可以根据需要撬起来的EPLD可编程逻辑芯片，绿色长条里的就是四颗SD509了。

　　程控交换机上数量最大的器件是用户板，一块板接8或16对用户线，接口控制和音频编解码（CODEC）芯片用量很大。如果使用大家都用的通用芯片，不仅成本高，而且集成度低。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。

　　大徐首先在PAL16可编程器件上设计自己的电路，在实际应用中验证，如果有问题还可以修改。等到成熟之后，再将可编程器件上的方案，委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片后，去德州仪器（TI）进行流片和生产。

　　代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。90年代初有外汇管制， 外汇额度非常稀缺。这今天看来是区区小钱，当时任老板可是左思右想才痛下决心拍的板！

　　大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许，任正非都会提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。

　　就这样，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了，这就是华为芯片事业的起点！ 

　　它不负众望，降低了成本，提高了性能，产品自然也卖得越来越红火。

　　芯片元老李征回忆，当时大家都说，如果那次流片失败，几万美元打了水漂，后果难以想象。一方面，吃饭的产品没有了差异化竞争力，就会卷入无休止的价格战中。另外一方面，新产品的研发要采购境外的器件和设备，要大量美元。因此，即便任老板初衷依旧，也未必还有能力去研发新产品，也就没有今天的华为了。

　　华为这颗应运而生的芯片是颗多功能的接口控制芯片。当参数为00的时候，用于用户板，为01的时候，用于E/M中继板，为10的时候，又可有其他用途。

　　1993年，有了第一颗自己使用EDA设计的芯片

　　1993年，徐文伟领衔开发的JK1000，以很小的代价，在最后关头获得了电信局的入网证，华为战略转型，进入了利润丰厚的电信市场。

　　随后开发出来的数字程控交换机C&C08，大卖成为行内的主流机型，开启了华为的辉煌大业。

　　自研芯片成为了提升竞争力的关键，任老板尝到了甜头后，又有了新的梦想：芯片开发更进一步！战略既定，大家就撸起袖子大干吧。

　　徐文伟领导的器件室挖来了一个重要的人，他就是无锡华晶中央研究所从事芯片设计的李征。华晶是国家集成电路908工程中最重要的项目，培养了不少人才。

　　李征曾参与了上世纪末为打破禁运，由国家牵头的国产电子设计自动化软件（EDA）的开发，国产EDA先后在工作站和PC上开发成功。甫一成功，西方世界就立马解除了对中国的EDA禁供。解禁之后，李征被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计，改行做了芯片设计师，随后加入华为。

　　任老板咬咬牙，花大价钱买来了西方的 EDA设计系统，从此有了自己的EDA 设计平台，不用再委托香港公司了。最近了解到，国内不少政府都建立了共享的EDA设计平台，此举甚好。

　　当时，2000门的数字程控交换机（C&C08 A型机）只能用小容量的通用器件级联使用来实现时隙交叉（就是数字交换），要用整整一个机柜的器件来实现。因此迫切需要瘦身，自研一款芯片就成了当务之急。

　　还是一样的套路，但说来容易做来难。先用可编程逻辑器件调试时隙交叉系统网片，再把调试好的可编程逻辑器件用自己的EDA设计成 ASIC ，送到国外流片和加工。

　　1993年，第一颗用自己的EDA设计的ASIC 芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能，这就是基于TDM的2K X 2K 交换矩阵。

　　这次徐文伟给它取了个大气的名字“SD509”，S代表“semiconductor半导体”，D是“数字芯片“。后来还有了模拟芯片“SA“系列，厚膜电路“SH系列。

　　C&C08程控交换机的画风一下子从粗犷变得柔丽起来。一个模块用两个NET板（热备份）就可以轻松搞定时隙交叉功能！

　　华为进入快车道。气势磅礴的“中央研究部”正式成立了，其下成立了基础业务部，李征任总工。这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片，用任老板的话，叫“为主航道保驾护航”。