断供华为？起底海思芯片28年发家史(3)

　　2009年，海思推出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY（交钥匙）解决方案。这个方案里的基带处理器（BP）技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。开发的应用处理器（AP）芯片名叫K3V1。 可惜先天不足，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile。

　　自家的终端公司深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥淖中，客户也不找华为做GSM手机，想帮也无从帮起。

　　海思迎难而上，借鉴联发科，也去找了家华强北的山寨厂来做整机，记得是仿HTC（多普达）。一时之间，坂田基地门口，小贩摆摊兜售做工粗陋的山寨GSM智能手机。

　　主要还是性能不理想，“海思芯”山寨手机于是迅速灰飞烟灭。我甚至都没来得及买到一个作为纪念。

　　失败是成功之母。用郭平的话，这是“试错成本”。华为第一次尝试“turnkey solution”，这个经验后来在外销的机顶盒（STB）芯片上立了大功。

　　2009年11月，“烫手山芋”移动终端芯片的研发从海思转到了手机公司。

　　山穷水尽之时，大家终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。如果芯片与手机分别产在两个窝里，利益就不可能保持一致。自己的蛋只能由自己来孵。

　　海思移动终端芯片的商业模式，自此彻底改变了！

　　郭平让有“拼命三郎”之称的王劲来做移动终端芯片的研发负责人。王劲是打研发攻坚战的悍将，曾主持过研发BTS30基站，一度是华为有史以来销售收入最大的单一产品。

　　华为从1996年开始做基站，无线产品线人称“无线一部”。04年成立手机公司，人称“无线二部”。“无线二部”的核心人员从余承东开始，很多都是从“无线一部”调过来的有成功经验的干部。不过，长江后浪推前浪，现在二部比一部要有名多了！

　　用于数据卡的巴龙基带，成功开了第一炮

　　第一款成功的移动终端芯片并不用于手机，而是用于数据卡（无线广域网调制解调器）的“巴龙”芯片，主要的功能是基带处理（BP），处理通信协议。

　　当时欧洲耗费巨资建设了不少3G网络，但是缺少杀手业务（killer application），亏损累累。迫不得已，运营商们大力发展手提电脑上网业务，卖3G宽带数据卡。2005年底，做沃达丰市场的彭博在绝望的低谷捕捉到了这个千载难逢的好机会。

　　不过，3G数据卡的基带芯片一直由高通独家供应。欧洲市场数据卡的需求急剧增长，高通出现了严重的芯片供应紧缺。高通在华为和中兴之间实行平衡供应政策，很多项目华为就是因为拿不到芯片而无法签单。

　　2006年，时任欧洲总裁的徐文伟还兼任着海思总裁一职，既是客户又是供应商。在海思的电话会议里，他拍了板要做3G数据卡芯片。大徐可是华为芯片事业的第一人，曾在1991年牵头做了第一颗ASIC，深知芯片的价值。

　　大徐后来回忆说：这款数据卡芯片只需支持纯3G，只用做基带。相比手机芯片而言，不用做GSM基带，不用做应用处理器（AP，CPU+GPU），对功耗也不敏感。无独有偶。

　　巴龙芯片在2010年一次流片成功，上海研究所一片欢腾。记得当时我在深圳第一时间听到了上海传来的喜讯，兴奋不已。

　　手机强拉芯片上马

　　ARM+安卓体系带来了整个中国的智能手机产业发展的巨大机缘。

　　从巴龙基带出发，华为开发出了第二颗手机芯片：K3V2，将AP和BP合二为一。这个技术叫SoC （system on chip）。

　　艾伟说：“平心而论，K3V2虽然是麒麟芯片当时较为成熟的一款产品，但相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。” K3V2工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。坊间传说，这是一个“被高端”的芯片。

　　既然手机芯片与手机都是终端公司一母所生，相互扶持就责无旁贷了。一切问题都是人民内部问题，一切矛盾都是人民内部矛盾。夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞和BUG 。

　　较早用上了自己芯片的手机是D1的四核版。由于芯片问题未能如期解决，不得不推迟了发布时间。功耗是个老大难问题，我就拥有D1暖手宝一枚。后来的D2加了防水特性，余承东演示时还将之放到了金鱼缸里，但依然卖得不好。D系列就“寿终正寝”了。